TGV（Through Glass Via）玻璃基板封装技术是一种创新的垂直电气互连技术，通过在玻璃基板上形成垂直的微型通孔，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。该技术源自TSV硅通孔技术，但采用玻璃作为基板材料，解决了传统硅基转接板的高损耗、高成本及工艺复杂等问题。TGV技术具有出色的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃衬底、优异的机械稳定性及良好的导热系数等优势，广泛应用于传感器、CPU、GPU、AI芯片、显示面板及半导体先进封装等领域，推动了高性能计算和芯片封装技术的革新。